赛分科技：融资净买入500.28万元，融资余额5982.64万元（10-17）

融券余额0股，赛分

赛分科技融资融券交易明细（10-17）

赛分科技历史融资融券数据一览

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赛分科技融资融券信息显示，2025年10月17日融资净买入500.28万元；融资余额5982.64万元，额万较前一日增加9.13。赛分据此操作风险自担。科技融券余量0股，融资入万融资券卖出0股，净买当日融资买入2107.7万元，元融元

融资方面，资余融资净买入500.28万元。额万 .tbl tr td { border： 1px solid #d8e6ff；padding： 5px；text-align： 居中；} .tbl tr th { color： #fff；background-color： #1c65b0；vertical-align： middle；} .tbl tr td { color： #000；background-color： #fff；} .imgtitle { text-indent： 0；text-align： 居中；color： #2395F1；} .autosrc { color： #999；display： block；text-align： center；margin-bottom： 5px；}

赛分 开发商参考，融资融券余额合计5982.64万元。融资净买入1607.41万元，融券方面，